分離式透鏡頭型UV-LED光源照射設(shè)備

分離式透鏡頭型UV-LED光源照射設(shè)備

1. 光學(xué)部分與散熱部分分離
   LED 芯片直接焊接在獨(dú)立的高導(dǎo)熱基板（熱電分離封裝）上，透鏡組再通過卡扣或螺紋固定在可更換支架中。熱量不再經(jīng)過透鏡，芯片結(jié)溫可降低 15–20 ℃，同等功率下輸出輻照度提高 10–15%，同時(shí)透鏡材料不再受高溫限制，可用石英等高 UV 透過率材料實(shí)現(xiàn) 25 W/cm2 以上的峰值功率 。
2. 透鏡支架可插拔，實(shí)現(xiàn)“一頭多型"
   同一燈頭保留電氣與散熱接口，只需更換透鏡支架即可在 60°、120° 或平行光三種出光角之間切換；亦可把圓形光斑模塊快速替換為方形/線形模塊，滿足固化、曝光、檢測(cè)等不同場(chǎng)景的照射形狀要求，開發(fā)周期縮短 30% 以上 。
3. 多通道獨(dú)立控制，照射面積可無(wú)級(jí)擴(kuò)展
   設(shè)備內(nèi)部采用 4 路獨(dú)立恒流驅(qū)動(dòng)，每路 LED-透鏡模組可 0.01 s 級(jí)開關(guān)；模組之間通過定位銷實(shí)現(xiàn)無(wú)縫拼接，既可單頭定點(diǎn)固化，也可組合成 200 mm 以上寬度的線光源，無(wú)需額外勻光棒即可實(shí)現(xiàn) >90% 的照度均勻性 。

1. 光學(xué)部分與散熱部分分離
   LED 芯片直接焊接在獨(dú)立的高導(dǎo)熱基板（熱電分離封裝）上，透鏡組再通過卡扣或螺紋固定在可更換支架中。熱量不再經(jīng)過透鏡，芯片結(jié)溫可降低 15–20 ℃，同等功率下輸出輻照度提高 10–15%，同時(shí)透鏡材料不再受高溫限制，可用石英等高 UV 透過率材料實(shí)現(xiàn) 25 W/cm2 以上的峰值功率 。
2. 透鏡支架可插拔，實(shí)現(xiàn)“一頭多型"
   同一燈頭保留電氣與散熱接口，只需更換透鏡支架即可在 60°、120° 或平行光三種出光角之間切換；亦可把圓形光斑模塊快速替換為方形/線形模塊，滿足固化、曝光、檢測(cè)等不同場(chǎng)景的照射形狀要求，開發(fā)周期縮短 30% 以上 。
3. 多通道獨(dú)立控制，照射面積可無(wú)級(jí)擴(kuò)展
   設(shè)備內(nèi)部采用 4 路獨(dú)立恒流驅(qū)動(dòng)，每路 LED-透鏡模組可 0.01 s 級(jí)開關(guān)；模組之間通過定位銷實(shí)現(xiàn)無(wú)縫拼接，既可單頭定點(diǎn)固化，也可組合成 200 mm 以上寬度的線光源，無(wú)需額外勻光棒即可實(shí)現(xiàn) >90% 的照度均勻性 。