應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓清洗后去水熱風(fēng)旋轉(zhuǎn)干燥機(jī)
產(chǎn)品名稱: 應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓清洗后去水熱風(fēng)旋轉(zhuǎn)干燥機(jī)
產(chǎn)品型號(hào): OKH -系列
產(chǎn)品特點(diǎn): 應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓清洗后去水熱風(fēng)旋轉(zhuǎn)干燥機(jī)日本 OKK(大宮工業(yè))OKH-系列是一款公轉(zhuǎn)式(軌道旋轉(zhuǎn))旋轉(zhuǎn)干燥機(jī),專為半導(dǎo)體晶圓、精密基板的高速甩干、去水、熱風(fēng)干工藝設(shè)計(jì),廣泛應(yīng)用于晶圓清洗后干燥、顯影后干燥、CMP 后清洗干燥等工序。? 核心賣(mài)點(diǎn)公轉(zhuǎn)式旋轉(zhuǎn):晶圓自轉(zhuǎn) + 公轉(zhuǎn)雙重運(yùn)動(dòng),無(wú)中心水滴殘留,干燥均勻性 ≤ 1 mm 水滴直徑高潔凈設(shè)計(jì):ISO Class 5(100 級(jí))兼容,不
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應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓清洗后去水熱風(fēng)旋轉(zhuǎn)干燥機(jī)
應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓清洗后去水熱風(fēng)旋轉(zhuǎn)干燥機(jī)
日本 OKK(大宮工業(yè))OKH-系列是一款公轉(zhuǎn)式(軌道旋轉(zhuǎn))旋轉(zhuǎn)干燥機(jī),專為半導(dǎo)體晶圓、精密基板的高速甩干、去水、熱風(fēng)干工藝設(shè)計(jì),廣泛應(yīng)用于晶圓清洗后干燥、顯影后干燥、CMP 后清洗干燥等工序。
? 核心賣(mài)點(diǎn)
公轉(zhuǎn)式旋轉(zhuǎn):晶圓自轉(zhuǎn) + 公轉(zhuǎn)雙重運(yùn)動(dòng),無(wú)中心水滴殘留,干燥均勻性 ≤ 1 mm 水滴直徑
高潔凈設(shè)計(jì):ISO Class 5(100 級(jí))兼容,不銹鋼鏡面 + 氟樹(shù)脂涂層,無(wú)顆粒、無(wú)金屬污染
高速旋轉(zhuǎn):最高 3,000 rpm(可調(diào)),G-Force 1,200 × g,干燥時(shí)間 ≤ 15 秒/片
熱風(fēng)干 + N? purge:內(nèi)置 HEPA + 加熱器(室溫~120 °C),可切換 N?,防止氧化/水痕
多尺寸兼容:2~8 英寸(50 mm – 200 mm)晶圓,無(wú)需更換夾具,一鍵切換
顆粒控制:< 10 pcs @ 0.2 µm(激光粒子計(jì)數(shù)器驗(yàn)證),滿足 7 nm 節(jié)點(diǎn)要求
?? 技術(shù)參數(shù)(OKH-800 為例)
| 項(xiàng)目 | 參數(shù) |
|---|
| 旋轉(zhuǎn)方式 | 公轉(zhuǎn) + 自轉(zhuǎn)(行星式) |
| 最大轉(zhuǎn)速 | 3,000 rpm(變頻調(diào)速) |
| 旋轉(zhuǎn)加速度 | 1.2 秒升至 3,000 rpm |
| 干燥時(shí)間 | 5 – 15 s(可調(diào)) |
| 晶圓尺寸 | 2″ 3″ 4″ 5″ 6″ 8″(通用夾具) |
| 潔凈等級(jí) | ISO 5(100 級(jí)) |
| 干燥溫度 | 室溫 – 120 °C(PID 控制 ±1 °C) |
| 氣體 | 潔凈空氣或 N?(切換閥) |
| 過(guò)濾 | HEPA 0.1 µm,效率 ≥ 99.995 % |
| 材質(zhì) | 304 不銹鋼 + 氟樹(shù)脂涂層 |
| 電源 | AC 200 V 三相 50/60 Hz,1.2 kW |
| 尺寸/重量 | 600 × 600 × 1,200 mm,≈85 kg |
| 控制 | 7 寸觸控 + PLC,可存 50 組 recipe |
| 數(shù)據(jù)輸出 | RS-485(Modbus RTU) + 以太網(wǎng) |
?? 機(jī)型一覽
| 型號(hào) | 最大片徑 | 轉(zhuǎn)速 | 備注 |
|---|
| OKH-500 | 4 英寸 | 2,000 rpm | 實(shí)驗(yàn)室桌面型 |
| OKH-800 | 8 英寸 | 3,000 rpm | 產(chǎn)線主力型 |
| OKH-1200 | 12 英寸(300 mm) | 2,500 rpm | 450 mm 晶圓預(yù)備 |
?? 典型工藝
RCA 清洗后干燥:旋轉(zhuǎn) + 熱 N?,無(wú)水痕、無(wú)顆粒再附著
顯影后干燥:低轉(zhuǎn)速 500 rpm + 常溫 N?,防止圖案坍塌
CMP 后清洗干燥:高速 2,500 rpm + 80 °C 熱風(fēng),去除殘留漿料
SOI 薄片干燥:公轉(zhuǎn)式支撐,無(wú)邊緣缺口、無(wú)裂紋
?? 選配功能
靜電消除:內(nèi)置離子棒,表面電位 < 50 V
旋轉(zhuǎn)監(jiān)測(cè):實(shí)時(shí)反饋 rpm,偏差 > 1 % 報(bào)警
化學(xué)液滴加:可升級(jí) IPA 滴加系統(tǒng),Marangoni 干燥
FFU 聯(lián)動(dòng):可與潔凈室 FFU 同步啟停,節(jié)能 30 %
?? 總結(jié)
OKK OKH-系列 = “公轉(zhuǎn)式晶圓甩干機(jī)"里的高速、高潔凈、多尺寸兼容方案,干燥時(shí)間 < 15 秒,顆粒增量 < 10 pcs (0.2 µm),滿足7 nm 節(jié)點(diǎn)要求,是日本半導(dǎo)體產(chǎn)線(晶圓廠、封測(cè)廠)里常見(jiàn)的清洗后干燥標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型。